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迪兰R9 280 酷能3G
迪兰R9 280 酷能 3G DC显卡采用非公版方案打造，显卡在供电部分不仅使用了全固态电容等精良用料更提供了双6pin电源接口，能够为玩家的超频操作提供稳定的供电支持。双风扇的散热系统能够性能对PCB的完整覆盖，丰富的接口设置也让用户的显示设备选择上拥有更多灵活性。
迪兰R9 280 酷能 3G DC基于最新28nm工艺的GCN架构，显卡核心代号为Tahiti Pro，内建1792个流处理器，完美支持DirectX 11.2技术，独有 AMD Mantle 3D API，与游戏主机跨平台无缝对接，让显卡的3D性能表现更出色，自然更适合游戏玩家。散热方面，迪兰R9 280 酷能 3G DC采用自主研发倍酷双风扇散热系统，噪音更低、散热性能更强。
配合导热速度更快的S型纯铜热管与大型散热鳍片，在双风扇的作用下，可以迅速的带走显卡核心热量，保证了满载75℃ /闲置34℃，让显卡能够有一个最佳的工作环境。输出接口方面，显卡提供采用了DVI+ HDMI+2xMini DisplayPort的豪华输出接口组合，用户可以根据自己的需要和现有条件灵活搭配显示器。在满足用户使用需求的同时，还可以轻松实现4096 x 2160的最高分辨率输出。