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计划建设500条产线 又一半导体项目启动试生产

7月13日，投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 “半导体元器件封装”项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产。该项目具备研发设计、生产制造、封装测试全产业链能力，拥有完全自主知识产权和专利技术，全部建成后预计实现年产半导体元器件100亿只，年产值可达10亿元以上。

海口又一半导体材料项目开工

7月13日，海南自由贸易港建设项目(第二批)集中开工活动举行，其中包括祥瑞鸿芯第三代半导体氮化镓材料与器件项目开工。该项目总投资2亿元，主要建设内容为先进半导体材料联合实验室、氮化镓外延片材料制备生产线、氮化镓单晶衬底生产线。建设期限为2020年7月-2022年2月。

绍兴集成电路设计产业园(东园)开园

7月13日，位于绍兴市越城区皋埠街道的绍兴集成电路设计产业园(东园)正式开园。绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区，将打造成为绍兴集成电路设计产业创新资源要素集聚高地、人才孵化项目培育高地、高能级设计企业承载高地。

增资超9亿元!昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段

华天科技(昆山)电子有限公司总投资超9亿元的扩建项目进入冲刺阶段。昆山华天科技厂区总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。项目建成后，预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、新增bumping生产线生产能力84万片、新增WLCSP生产线生产能力36万片、新增TSV(8英寸/12英寸)生产线生产能力43.2万片。

总投资200亿元 名冠微电子项目主厂房建设启动

江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式。名冠微电子项目将分两期建设，其中项目一期总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线，项目二期投资约140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。

计划投资21亿元 紫光旗下立联信中国天津工厂封顶

近日，计划投资21亿元的立联信中国工厂项目在高新区海洋科技园正式封顶。该项目分两期建设，一期可提供年产量约20亿件的智能卡磁带生产，天线及嵌入生产量约3亿件/年，LED、智能卡以及嵌入件组装生产量约15亿—20亿件/年。

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