1996 升技深圳办事处设立。 1997 升技（苏州新区）主板制造工厂设立。 1999 升技中国区总部于上海设立。 2000 升技电脑北京办事处设立。 2001 上海技术研发中心成立,将有一百五十余位研究人员投入研发工作。 2002 将全球生产中心和维修中心设在苏州，并在北京设立维修中心，为用户提供高质量快捷的服务。 2003 在广州、成都等地增设维修中心和维修点，彻底解决用户的后顾之忧。 1989 升技电脑于台湾台北成立 1994 升技成为台湾前十大主机板制造商 1996 首创 "Jumperless" 专利技术,在中国深圳成立办事处 1997 升技购买桃园新厂 获得 ISO 9002认证 1998 获得Intel Contribution Award 升技 & Intel于德国共同举办Road Show 推出第二代Soft Menu· ll多国认可专利 1999 BH6主机板全球销售突破100万,完成 ISO 9001国际认证 . 99'台北电脑国际大展发表业界第一片 BX晶片支援UDMA 66的BE6主机板 , 在上海成立中国区域总部. 2000 升技股票于6月公开上市确定企业愿景： 在2005年成为全球第一主板品牌